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本日のタイムセール - ホットプレート / ホット 先進パッケージング市場は年率40%で成長し2028年に160億ドル その他

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管理番号 中古 :10896295974 メーカー 145106083c2 発売日 2025-05-31 21:12 定価 8000円
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本日のタイムセール - ホットプレート / ホット 先進パッケージング市場は年率40%で成長し2028年に160億ドル その他

先進パッケージング市場は年率40%で成長し2028年に160億ドル。車載電子部品向けパッケージング市場は2023年に70億ドルに成長。最先端半導体のパッケージング技術にはシミュレーションツールが。2026年1月東京】半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程。「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ¥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業/その他
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  • 車載電子部品向けパッケージング市場は2023年に70億ドルに成長
  • 最先端半導体のパッケージング技術にはシミュレーションツールが
  • 2026年1月東京】半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程
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